應材攜台積電加入矽谷 EPIC 中心,應對晶片製程微縮關鍵挑戰 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:35 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 |
Yearly Archives: 2026
Cadence 攜手台積電擴大 AI 半導體創新,範圍涵蓋 N3、N2、A16 及 A14 先進製程 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 |
Alphabet 首發日圓債券,多元籌資布局 AI 戰場 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , Google , 財經 |
台、韓經濟大爆發,高盛:央行將被迫升息 |
| 作者 黃 嬿|發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:00 | 分類 財經 , 金融政策 |
去年韓國才在檢討經濟成長要輸給台灣,現在韓國也追起來了。高盛報告解釋韓國和台灣科技繁榮如何重塑經濟,指出 AI 晶片產業蓬勃發展,將讓兩國的經常帳盈餘創下新紀錄,迫使兩國央行在今年稍後不得不升息,同時帶來 K 型經濟。 繼續閱讀..
DDR5 價格飆漲引發詐騙潮,買家拆解驚見「玻璃纖維」假晶片 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 12 日 10:00 | 分類 半導體 , 記憶體 |
隨著高效能電腦元件需求的激增,詐騙者開始利用市場短缺,向消費者販售假冒的 DDR5 記憶體。這些假模組使用空心塑膠或玻璃纖維零件,偽裝成合法品牌(如 SK 海力士(SK Hynix)),表面上看似正常,但在實際使用中卻無法運作。 繼續閱讀..
AI 雙雄股價齊噴!SK 海力士傳結盟英特爾,靠 EMIB 技術破解 HBM 產能瓶頸 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 12 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |
隨著報導指出 SK 海力士正在測試英特爾(Intel)的 2.5D EMIB(嵌入式多晶片互連橋)技術以整合高頻寬記憶體(HBM),Intel 和 SK 海力士的股價在盤前交易中大幅上漲。這項消息可能成為 Intel 在全球 AI 晶片供應鏈競爭中轉變的關鍵時刻。 繼續閱讀..
5/21 罷工死線逼近!韓國政府急介入調解,三星力挽百億美元經濟狂瀾 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 12 日 9:30 | 分類 Samsung , 人力資源 , 半導體 |
三星電子(Samsung Electronics)於 5 月 11 日,在政府調解下,與工會展開緊急的最後談判,旨在避免定於 5 月 21 日開始的 18 天全體罷工。這場罷工是工會因工資和獎金爭議未解而提出的要求,若實施將直接造成高達 204 億美元的損失,並對高頻寬記憶體(HBM)產量造成嚴重影響,進而波及 1,700 家供應商及全球供應鏈。 繼續閱讀..
川普率團訪中名單曝光 馬斯克、庫克都入列 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 12 日 9:10 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 |
美國總統川普本週將率領多位重量級企業領袖訪問中國,市場預期美中將宣布建立新的貿易與投資對話機制,並公布涵蓋波音客機、農產品及能源等重大採購協議,為近期高度緊張的雙邊關係釋出降溫訊號。 繼續閱讀..



