高通（Qualcomm）4~5 日在中國無錫舉行「2026 年高通汽車技術與合作峰會」，以「智啟新程」為主題，宣布推出「車端人工智慧 Claw 生態計畫」，核心目的在全面加速 AI 代理規模化部署汽車端，整合上下游生態系，徹底解決過去汽車開發智慧化功能時，底層技術碎片化與供應商對接繁瑣等痛點。 繼續閱讀..
Category Archives: 技術分析
COMPUTEX 2026：機器人首設獨立展區，成實體 AI 最佳範例 |
作者
拓墣產研|發布日期
2026 年 06 月 08 日 7:00 |
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ASIC 設計服務商從 Chip Scale 到 Rack_POD Scale 競爭 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 06 月 03 日 7:00 |
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極低延遲（<1μs）的 Scale-Up 技術誕生，AI 運算主體不再只是 Chip Scale（AI 晶片本身），而是延伸到 Rack Scale（AI Rack）、POD Scale。 繼續閱讀..
2026 年全球儲能市場展望：AIDC 驅動下的產業新格局與需求演變 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 06 月 02 日 7:00 |
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2026 年全球儲能市場進入由 AIDC 主導的需求重構新階段。AIDC 的爆發式建設帶來負荷波動加劇、電網支撐不足、供電缺口擴大與綠電消納壓力上升等問題，使儲能由備用電源升級為剛性基礎設施，形成機房側與發電側雙輪驅動的需求結構。在技術層面，高倍率、長時、構網型、高壓直流化、液冷化加速演進，政策引導與市場化機制共同發力，支撐產業高品質發展。 繼續閱讀..
恩智浦與廣達合作發展 SDV 汽車確定性區域網路 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 05 月 28 日 7:00 |
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NEPCON OSAKA 2026 觀察：AI 推動日本電子製造鏈升級 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2026 年 05 月 27 日 7:00 |
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AI Server 帶來的技術拉動已不再侷限於 GPU、HBM 與整機代工，而是進一步外溢至 PCB、封裝基板、熱管理材料與功率元件。KYODEN 展示低損耗材料、高密度 build-up、厚銅散熱與大電流板級設計，反映 PCB 技術的升級。Hitachi High-Tech 展示 TGV 玻璃基板、Si3N4 AMB 陶瓷回路基板與 SiC 功率元件，則進一步說明 AI Server 高功率化後，封裝翹曲控制、資料中心電源效率都將成為新瓶頸。 繼續閱讀..
