Yearly Archives: 2026

川普推薦且價格優惠 25%,蘋果最後選了英特爾 Intel 18A 先進製程

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:30 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體

根據華爾街日報最新報導,科技大廠蘋果(Apple)已與英特爾(Intel)達成一項初步的晶片代工協議。據了解,美國總統川普在推動這項協議中扮演了關鍵的推手角色。這項震撼科技業界的合作,預計將為蘋果帶來可觀的短期與長期財務效益,並大幅降低供應鏈與關稅風險,同時有望削減台積電在晶片代工市場的壟斷地位。

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全球供應鏈聯盟成形,2030 年 Micro LED CPO 光收發模組產值估達 8.48 億美元

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 零組件

根據 TrendForce 最新 Micro LED 產業研究,生成式 AI 驅動高速光通訊需求急速攀升,Micro LED 因能耗僅為 1-2 pJ/bit,且具有 ≤10⁻10 低位元錯誤率(BER),有望在垂直擴展(Scale-Up)的資料中心網路中,與 AEC(主動式電纜)、VCSEL NPO(垂直共振腔面射型雷射近封裝光學)並列機櫃內(Intra-Rack)的三大短距高速傳輸方案。因此,TrendForce 預估,Micro LED CPO 光收發模組市場產值將可於 2030 年達 8.48 億美元。 繼續閱讀..

神雲科技亮相 2026 AI Expo Korea,打造次世代 AI 基礎建設加速創新

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:00 | 分類 市場動態

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation)為全球高效與節能伺服器解決方案廠商,亦為神達控股之子公司。神雲科技於韓國 AI Expo Korea 2026 展覽(攤位編號 i21)展示最新款極致效能 GPU 平台與符合 OCP 標準的液冷解決方案,展現運算密度與模組化效率上的突破。 繼續閱讀..

蘋版 AI Pin 傳聞流出:AirTag 外型、但得靠 iPhone 運算

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 13:30 | 分類 Apple , Apple Intelligence , 科技生活

早先新創公司 Humane 推出的 AI Pin 產品曾被市場寄與厚望,將可取代現有的智慧型手機產品,但因為該產品有著嚴重的效能問題,被消費者大量退貨後,已於 2025 年 2 月底停止服務。不過 Humane 的失敗不代表這項產品的方向是錯的,至少蘋果可能是這麼想的。

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不是製造 3 或 2 奈米晶片半導體業就成功,張汝京指成熟製程是中芯國際的目標

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 13:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電憑藉對先進製程的專注,以及快速達成穩定生產的能力,成功與蘋果(Apple)、輝達(NVIDIA)等科技企業建立長期合作關係,奠定了其在半導體產業的霸主地位。然而,中國最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)創辦人張汝京在最新訪談中指出,將能否大規模量產 3 奈米或 2 奈米視為半導體業成功的唯一標準,其實是一種迷思。

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