Yearly Archives: 2026

國巨 AI 高峰會拚轉型高階客製化！陳泰銘：AI 所有應用「絕不缺席」
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 17:19 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 材料、設備

被動元件大廠國巨今日舉辦「2026 國巨集團人工智慧高峰會」，董事長陳泰銘表示，國巨已從過去以標準品為主的營運模式，成功轉型為專注客製化與高階特殊品，未來將營運重心將放在高門檻、高客製，以及具有成長性的高端市場，並強調國巨在 AI 所有的應用領域絕對不會缺席。

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定義未來 AI 晶片封裝規則，淺談接棒 CoWoS 之新世代先進封裝 CoPoS
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

人工智慧（AI）浪潮席捲全球，帶動高階 AI 伺服器需求急劇增長，推升 GPU 運算能力、SoC 與龐大 HBM 記憶體系統的整合需求。然而，隨著 AI GPU 晶片尺寸不斷擴大，晶片互聯與 I/O 數量呈指數級增長，使得現有 12 吋晶圓級封裝產能面臨前所未有的壓力，台積電獨霸市場的 CoWoS 封裝技術亦逐漸遭遇成長天花板。為了突破產能與物理極限的瓶頸，台積電正積極推進次世代面板級封裝技術 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate），這項被譽為 「化圓為方」 的技術變革，預計將於 2026 年啟動測試線，並在 2028 年邁入量產，重新定義未來十年的 AI 晶片封裝遊戲規則。

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HVDC 導入加速，台達電 ±400V 率先出貨、800V 蓄勢
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:56 |
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分類 材料、設備 , 零組件

隨 AI 資料中心電力需求快速攀升，電源架構正由傳統設計轉向高壓直流（HVDC）。台達電指出，目前市場同時推進 ±400V 與 800V 兩種直流架構，其中 ±400V 因與既有系統相容性較高，導入速度相對較快，預期今年將有出貨；800V 架構則仍處驗證與建置階段，預計隨新一代平台於明年逐步放量。 繼續閱讀..

曾被寄予厚望，Vision Pro 如今似乎走向沉寂
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:47 |
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分類 Apple , xR/AR/VR/MR

蘋果 Vision Pro 的後續發展，近來愈來愈不樂觀。據《MacRumors》報導，蘋果目前雖未正式終止這款頭戴裝置產品線，市面上也仍在販售搭載 M5 晶片的版本，但內部負責 Vision Pro 的團隊已陸續被分散到其他專案，現階段也看不到下一代機種的明確規畫。若從產品推進節奏來看，這款原本被視為蘋果空間運算起點的裝置，似乎正逐步淡出發展主軸。

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聯發科上修 ASIC 市場列最優先資源投入重點，布局兩種先進封裝因應市場需求
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，受惠於雲端服務供應商（CSP）對資料中心基礎設施算力需求持續加速暴增，聯發科大幅上修 AI ASIC 晶片市場預估，並強調將透過先進封裝與代工廠的緊密合作，全面搶攻從雲端到邊緣運算的 AI 商機。

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台達電 Q1 營收年增 34%，毛利率 37% 創高
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:21 |
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分類 財經 , 零組件

台達電今日舉行 2026 年第一季法人說明會，受惠 AI 資料中心需求帶動，第一季合併營收達新台幣 1,593.53 億元，年增 34%，毛利率 37%，，每股盈餘 7.91 元。台達電指出，主要成長動能來自雲端服務供應商（CSP）持續擴大資本支出，帶動電源與資料中心相關業務需求明顯提升。 繼續閱讀..

聯發科首季營收季減 0.7% 使 EPS 達 15.17 元，手機逆風第二季預計最多下滑 6%
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

聯發科 30 日於法說會上公布 2026 年第一季合併財務報告。數據顯示，本季合併營收為新台幣 1,491.51 億元，較前一季小幅減少 0.7%，較 2025 年同期減少 2.7%。營收呈現雙降的主因，在於手機相關營收下滑，抵銷了智慧裝置平台營收的成長動能。儘管如此，EPS 仍達 15.17 元，高於前一季的 14.39 元，但低於 2025 年同期的 18.43 元。

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