Yearly Archives: 2026

群翊楊梅二廠今年動工，FOPLP 設備將出貨美系客戶、訂單滿載至年底
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 19:36 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

PCB 載板與玻璃基板設備供應商群翊 30 日舉行法說會，表示訂單能見度已達 2026 年底，並預期 2027-2028 年 AI 需求維持強勁，產品包含中高階 PCB 板、IC 載板、先進封裝（FOPLP、TGV）。訂單占比部分，先進封裝含衛星通訊占 25%、IC 載板與高階 PCB 板占比達 60%、AR/VR/其他項目占比達 15%。 繼續閱讀..

科學家打造五合一超級分子，新穎結構助次世代電子發展
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 18:00 |
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分類 尖端科技 , 材料

扁平、富含碳的分子以有效移動電荷能力聞名，相關結構已常見於太陽能電池、化學感測器等設備，但研究人員還在尋找進一步提高性能的方法，其中一種是連接多個分子連接，使它們表現像單一強大系統——最近科學家便打造出「五合一」超級分子，有望推動次世代電子產品。 繼續閱讀..

澳洲政府預告將對四社群平台公司採取法律行動，因未落實禁止 16 歲以下兒少使用
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:50 |
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分類 社群 , 科技政策 , 科技生活

澳洲網路安全監管機構近日表示，考慮對 Meta、Snapchat、TikTok 和 YouTube 等主要社群媒體提起法律行動，因這些平台未有效執行禁止 16 歲以下兒童申請帳號法律。此法律 2025 年 12 月 10 日生效，eSafety 專員 Julie Inman Grant 公佈首份報告，雖然有 500 萬個澳洲帳號停用，但仍有大量兒童保留或創建新帳號，顯示能輕鬆繞過年齡驗證系統。 繼續閱讀..

旺矽積極與客戶驗證 CPO 設備，今年挹注小量營收、明年放量成關鍵動能
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:34 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

半導體測試介面暨設備廠旺矽 30 日參加櫃買業績發表會，預期今年業績可逐季成長，全年業績有望續創新高。法人認為，旺矽第一季預期優於過往季節性，第二到第四季有望逐季成長，看好該公司營收增速將優於 AI 半導體市場速度。 繼續閱讀..

因應高油價衝擊，韓國通過追加預算對民眾發放補助金
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:30 |
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分類 交通運輸 , 能源科技 , 財經

為了因應中東戰爭引發高油價對民眾造成損害，韓國今天通過規模 26 兆 2 千億韓圜追加更正預算案，將對所得在後 70% 的民眾、約 3,580 萬人，每人發放 10 萬韓圜（約新台幣 2,100 元）至 60 萬韓圜（約新台幣 1 萬 2,600 元）補助金。 繼續閱讀..

寶晶去年賺 1.05 元新高、決議配息 0.9 元！今年併網容量衝破 150MW
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:27 |
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分類 太陽能 , 能源科技 , 證券

寶晶能源今日公告 2025 年合併營收 12.31 億元，年增 29.73%，合併淨利 2.24 億元，年增 81.07%，每股盈餘（EPS）1.05 元，創成立以來新高，董事會決議配發現金股利 0.9 元，配發率達 86%，隨著併網總容量今年有望突破 150MW，樂觀看待今年營運有望持續成長。

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中東戰事衝擊氦氣價格暴漲 50%，台韓半導體供應鏈正常供氣受關注
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

近期，中東地緣政治衝突加劇，美國與以色列對伊朗發動戰爭，不僅引發區域動盪，更深刻撼動全球科技產業的命脈。其中，被視為半導體製造關鍵原物料的氦氣供應面臨了嚴峻挑戰。這場「氦氣危機」正考驗著全球半導體供應鏈的韌性，各國科技大廠紛紛拉響警報，積極尋找替代方案以防範生產中斷的危機。

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AI 電力戰開打！英飛凌藉擴產與技術升級提供市場解決方案
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:15 |
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分類 IC 設計 , PCB , 半導體

在AI伺服器與資料中心算力大幅提升的背後，電力系統的負載能力以及隨之而來的散熱與效能問題，已成為業界亟需克服的重大挑戰。在此同時，全球供應鏈正面臨多重考驗，從記憶體、中央處理器（CPU）、晶片基板（PCB）到變壓器，皆傳出交期拉長與供不應求的瓶頸。

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太空運算邁步，台灣 GPGPU 驗證成功、三顆立方衛星再升空
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 16:55 |
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分類 低軌衛星 , 航太科技

國家太空中心（TASA）推動新創追星計畫，第二批 3 顆 8U 立方衛星昨天升空並成功通聯。TASA 今天表示，先前「黑鳶 1 號」搭載 TASA 與捷揚航電合作開發的 GPGPU（通用圖形處理單元）已驗證成功，透過模組化設計抗輻射與快速散熱，確保 GPU 晶片可在太空環境中運作。 繼續閱讀..