Yearly Archives: 2026

挪威新創 Lace Lithography 募資 4,000 萬美元，以氦原子束技術挑戰 ASML 壟斷地位
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 10:20 |
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分類 半導體 , 新創 , 晶片

在挪威卑爾根，Lace Lithography 這家新創公司於今年 3 月成功籌集了 4,000 萬美元的 A 輪資金，這筆資金由 Atomico 領投，並獲得了微軟 M12 風投部門、Linse Capital、Nysnø 以及西班牙技術轉型協會的參與。Lace Lithography 專注於開發氦原子束微影技術，這項技術使用的氦束寬度僅為 0.1 奈米，這是 ASML 的極紫外光（EUV）光束的 135 倍窄，能夠刻畫出比現有系統小 10 倍的晶片特徵，這可能會延續摩爾定律，特別是在下一代人工智慧硬體的需求上。 繼續閱讀..

「養龍蝦」小心變資安破口，資安署提醒應落實五項資安防護
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 10:06 |
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分類 AI 人工智慧 , 科技政策 , 科技生活

具備自主執行能力的 AI 代理工具（AI Agent）已被廣泛應用於日常自動化任務，如近期廣受關注的開源專案 OpenClaw（俗稱龍蝦）。數位發展部資安署提醒，此類工具在提升作業效率的同時，因具備極高的系統權限與 24 小時自主運作特性，若未妥善設定防護機制，極易成為駭客入侵個人主機與企業網路的破口，可能導致使用者個資、機敏資訊如帳號密碼及金融資料等外洩，引發身分冒用與財產損失風險。

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小米：記憶體漲價較預期激進，不排除產品漲價可能
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

綜合港媒及中媒報導，小米總裁盧偉冰於業績發布後的媒體電話會議上表示，記憶體漲價的情況比他預期得更為激進，對行業經營造成巨大挑戰，小米亦在反覆研究如何應對；觀察到同業已開始因應記憶體漲價而將產品加價，小米暫時會在內部著手，透過創新等方式，幫助消費者消化有關壓力；不過，若情況必不可免，小米也需要漲價，希望屆時大家能夠理解。 繼續閱讀..

由 CoWoS 轉型為先進封裝技術推動者，高盛力挺弘塑 3,500 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

外資高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告表示，重申對半導體設備大廠弘塑的「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從原先的新台幣 2,400 元大幅上調至 3,500 元，隱含約 43.7% 的上漲空間。原因是弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者，轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，邁入全新的結構成長階段。

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