鎧俠電子(中國)今(19 日)向客戶發布停產通知,公告「薄型小尺寸封裝」(Thin Small Outline Package,簡稱 TSOP)相關產品停產。 繼續閱讀..
MLC 再掀缺貨潮!鎧俠中國發客戶信,宣布 5 月底「停產 TSOP 產品」 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:29 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 |
市場風險讓三星轉念,記憶體只簽短約改為三年以上長約 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit |
記憶體大廠美光 (Micron) 剛剛公布了 2026 財年第二季財報,展現了強勁的獲利和未來樂觀預期。美光總裁兼執行長 Sanjay Mehrotra 表示,美光已簽署首個五年客戶長期合作協議(SCA),其中包含了詳細的多年期承諾。不過,對於有著相同想法的廠商不僅僅是美光,還有記憶體領域頭號大廠三星。原因是長期合作協議能更好地鎖定客戶,不但能減少市場大幅波動而帶來的獲利下滑風險,還保證後續的產能擴張能得到回報。
AIC 於 NVIDIA GTC 2026 展示 NVMe AI 儲存平台,加速大規模 AI 推論 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 市場動態 | edit |
AI 推論工作負載快速成長,儲存架構正成為現代 AI 基礎建設的關鍵核心。全球企業級儲存與伺服器解決方案領導廠商 AIC 宣布將參與 NVIDIA GTC 2026,於 3 月 16 日至 19 日在聖荷西 McEnery Convention Center 舉行。AIC 將展出最新 AI 儲存平台,專為支援 CMX 架構的大規模 AI 推論應用而設計,透過共享 NVMe 快閃儲存層擴展 GPU 記憶體容量,以支援長上下文(long-context)與多代理(agent-based)AI 工作負載。 繼續閱讀..
