根據最新市場消息指出,晶片大廠高通(Qualcomm)極可能在其下一代旗艦處理器中,導入競爭對手三星(Samsung)所開發的創新散熱技術 HPB,以解決日益嚴峻的晶片散熱問題。
疑似設計圖流出,高通可望採用三星 HPB 提升處理器散熱效能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 13:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 處理器 |
土衛二影響力超過自身半徑 2,000 倍,小天體協塑土星系統環境 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2026 年 02 月 10 日 13:02 | 分類 天文 , 自然科學 | edit |
土星與土衛二關係緊密且獨特,主要體現在引力潮汐作用、物質交換、磁層互動。最近卡西尼號數據分析新結果進一步發現土衛二影響範圍超過自身半徑 2,000 倍,做為一個巨大阿耳芬波產生器塑造土星環境,徹底改變我們對小衛星的看法。 繼續閱讀..
又是因為 iPhone?Galaxy 手機有望回歸可變光圈 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2026 年 02 月 10 日 12:29 | 分類 Android 手機 , Samsung , 鏡頭 | edit |
韓媒報導,三星電子正推動在 Galaxy 智慧手機相機模組中重新導入可變光圈設計,並已向多家相機模組供應鏈提出開發需求。消息指出,三星電機與 MCNEX 等合作夥伴已著手製作可變光圈樣品並送交三星進行測試,後續將視測試結果持續調整規格與性能。
Navitas 推 10kW 全 GaN DC-DC 平台,瞄準 AI 資料中心 HVDC 電源架構 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:08 | 分類 半導體 | edit |
功率半導體業者 Navitas Semiconductor 宣布推出 10kW 全 GaN DC-DC 電源平台,峰值效率達 98.5%、開關頻率達 1MHz,並在全磚尺寸封裝中實現 2.1 kW/in³ 的功率密度,鎖定新一代 AI 資料中心朝向 800V 高壓直流(HVDC)架構的電力需求。 繼續閱讀..
