台灣大硬科技日 D.E.E.P Tech Day 登場,聚焦 AI、資安、企業協作

作者 | 發布日期 2023 年 10 月 18 日 16:22 | 分類 AI 人工智慧 , 網通設備 , 資訊安全 line share follow us in feedly line share
台灣大硬科技日 D.E.E.P Tech Day 登場,聚焦 AI、資安、企業協作


台灣大哥大今日舉辦第一屆「2023 硬科技日」(D.E.E.P Tech Day 2023),隨著 5G、AI、物聯網高速發展,軟體實力將賦能企業未來 10 年的加速成長,台灣大看準生成式 AI、資訊安全、企業協作三大構面,從設計思維出發、用工匠精神研製、與優秀夥伴携手賦能企業,期待達到長久價值的實踐,以Designer、Engineer、Enabler、Practitioner四種角色堆疊的精神,推動科技發展,在「2023 硬科技日」(D.E.E.P Tech Day 2023) 發表專為企業打造的五大黑科技平台。

台灣大推業界首創五大深度賦能的黑科技平台,包含以 LLM(大型語言模型)為核心技術一站式的 AIaaS (AI-as-a-Service)平台「AI 2.0 Solution Suite」,賦能企業快速佈署 AI 2.0 應用;「通信安全整合服務(安心 Call)」打造全雲端的電話號碼隱蔽服務,讓發話方與受話方的真實電話號碼免於外洩,助力需要經常電話聯絡用戶的企業強化客戶資料的保護;「台灣大哥大身份驗證服務(KYC by Taiwan Mobile)」結合最尖端身份辨識黑科技、電信門號驗證、1,500 位線上客服與近 700 實體門店,成為各行業降低風險、提升獲客效率的選擇。

「反詐戰警」結合電信大數據與 AI 技術,提供企業包括網站遭偽冒、高層遭冒用、員工遭社交工程攻擊的有效對應方案;電信業第一個通過政府資安認證的通訊軟「M+ 企業即時通」則重磅推出「M+ Meet」視訊會議系統,低延遲加上高強度資安設計,即使是數萬人的企業也可以同時開視訊會議、高效協作。台灣大透過科技平台助企業在生成式 AI 的大航海時代搶占先機、加大企業的資安保護、提升數位韌性,賦能企業創新轉型。

台灣大總經理林之晨指出,首届「D.E.E.P Tech Day」主題圍繞在生成式 AI、資訊安全與企業協作,都是對企業而言此刻影響最深遠的大型典範轉移:大型生成式 AI 模型爆發,開創出巨大的新空間,企業必須基於其上發展應用、導入解決方案;疫情讓社會加速數位化,許多帶有個資、數位與金融資產的線上服務,形成詐騙溫床,落實資安不僅對企業的風險重要性提高,能否高效進行也直接影響企業的營運與獲利。

同時,在彈性工作的現代企業中,協作場景與複雜度大幅成長,個人與組織需要更符合企業需求的協作平台。基於這三大趨勢,台灣大善用其科技電信業者獨有的天賦,為企業扮演好 Designer、Engineer、Enabler、Practitioner 四種角色,成為企業最佳的科技夥伴,助力企業超前佈署、加速升級轉型。

(首圖來源:科技新報)