Yearly Archives: 2026

童子賢:台股本益比 20~30 倍不算過熱,AI 發展不到 30%

作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 財經

台股屢創新高,市場擔心出現過熱跡象。和碩董事長童子賢今天罕見對股市發表看法,他認為關鍵指標是本益比,台股目前本益比約 22 到 28 倍,若全年控制在 20 到 30 倍不算過熱;他表示,台灣處在 AI 潮流的中心,現階段 AI 發展連 30% 都不到。 繼續閱讀..

AI 資料中心掀電力建設潮,安葆在手訂單破 120 億元

作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 14:52 | 分類 材料、設備 , 財經 , 零組件

安葆受惠半導體、AI 資料中心等關鍵基礎設施建置需求持續升溫,公司內部統計,截至 2026 年第一季,在手訂單已突破 120 億元,較 2025 年第四季約 83 億元成長近 50%。安葆董事長陳志復直言,「沒有能源,就沒有 AI」,強調能源與電力基礎建設,將成為下一波 AI 產業發展的核心關鍵。 繼續閱讀..

AI 引爆電力商機 核能新創 Newcleo 拚在美 SPAC 掛牌

作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 14:50 | 分類 核能 , 能源科技 , 財經

歐洲核能新創公司 Newcleo 27 日宣布,將透過與特殊目的收購公司(SPAC)NewHold Investment Corp III 合併,在美國那斯達克交易所掛牌上市。根據協議,本次交易以 Newcleo 約 24 億美元估值為基礎進行,預計 2026 年下半年完成,募資額上看 4.29 億美元。 繼續閱讀..

Naver 加碼 1 兆韓圜,要把優質網頁內容變 AI 最強資產

作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 數位內容

韓國入口網站業者 Naver 於 5 月 28 日宣布,未來五年將投入 1 兆韓圜,強化內容生態並培養人工智慧(AI)服務所需的高品質使用者生成內容(UGC)。公司高層表示,AI 平台競爭的重心正從模型表現轉向資料品質與服務競爭力,Naver 將透過非技術性措施持續發掘優質內容與創作者。 繼續閱讀..

Google 印度維薩喀巴坦大蓋 AI 資料中心,卻面臨缺水及徵收土地爭議

作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 14:20 | 分類 AI 人工智慧 , Google , 伺服器

印度維薩喀巴坦(Visakhapatnam)剛成為全球 AI 基礎設施的新焦點,但這場投資熱潮也引發當地水資源與土地流失爭議。最新消息,Google 2025 年進駐這座印度東岸城市後,當地政府迅速提出總額達數十億美元的優惠,支持興建人工智慧資料中心;部分報導指出,規模約 150 億美元,以及部分居民被迫讓出耕作多年的土地。 繼續閱讀..

一個三星多個世界!績效獎金引爆內部矛盾,韓媒憂心跨部門合作難再實現

作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 14:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

根據韓國朝鮮日報報導,三星電子勞資雙方雖然在總罷工前夕戲劇性地達成了暫定協議,成功化解罷工危機,並且完成了投票表決,但公司內部的氣氛卻依然緊繃。因為這場薪酬談判的結果,意外引爆了事業部門間的嚴重衝突,內部衝突恐難以在短期內平息。

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羅智先:日本市場想了十年,入股 LOPIA 有助打進供應圈

作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 14:00 | 分類 公司治理 , 國際金融 , 財經

統一企業董事長羅智先表示,日本市場一直是統一布局亞洲的重要目標,「想了十年」,但日本企業文化保守,真的不容易,曾有三四次併購機會,最後都在臨門一腳階段失敗;如今入股日系超市 LOPIA,統一有機會接觸更多當地供應商與夥伴。 繼續閱讀..

輕薄筆電與多裝置辦公協作帶動 I/O 需求成長,Belkin 持續擴展其連接技術領導地位

作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 14:00 | 分類 3C周邊 , 市場動態 , 筆記型電腦

Belkin 做為擁有超過 40 年創新歷史的領先消費電子品牌,26 日宣布在台灣擴展其高階連接產品組合,推出多款一站式 Docking 與 Hub 解決方案,以滿足由輕薄筆電、提升 AI 生產力,以及多裝置工作模式日益普及所帶動的市場需求。 繼續閱讀..

英特爾發表先進封裝 EMIB-T,直供電助力大型 AI 處理器

作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 13:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠英特爾 (Intel) 旗下的晶圓代工 (Foundry) 業務近日正式公開其最新一代的嵌入式多晶片互連橋接(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge,簡稱 EMIB)先進封裝技術 EMIB-T。英特爾表示,這項技術專為滿足新型人工智慧(AI)處理器與資料中心龐大的電力與數據傳輸需求而生,透過優化小晶片(Chiplet)架構,取代了過去製造超大型單片晶圓的做法。

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11 萬人追蹤數據揭露,8 種常見食品防腐劑恐推升高血壓、心血管疾病風險

作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 13:22 | 分類 生物科技 , 醫療科技

隨著 19 世紀末工業化加速、都市人口暴增,能抑制微生物生長、防止食物腐敗的科學化防腐劑開始大量滲透到食品日常。然而一項涵蓋逾 11 萬名法國人長期追蹤數據的新研究指出,一種加工食品普遍使用的防腐劑可能帶來意想不到代價:使高血壓、心血管疾病罹患風險上升。 繼續閱讀..