根據 TrendForce 最新高速互連市場研究，輝達（NVIDIA）下世代的AI算力櫃架構顯示，未來 GPU 設計重心將轉向更高密度的晶片互連，和更高速的資料傳輸，機櫃內晶片互連（Scale-Up）及跨機櫃的大規模互連（Scale-Out）將成規劃資料中心的核心課題。使用銅纜的傳統電氣傳輸方案，受物理限制無法應對超大規模的資料搬運需求，光學傳輸方案因此獲得發展空間。TrendForce預估，CPO（共同封裝光學）在 AI 資料中心光通訊模組的滲透率將逐年成長，有機會於 2030 年達 35%。 繼續閱讀..