賽靈思(Xilinx)近來針對雲端層及邊緣層分別推出「Versal HBM」與「Versal Edge AI」平台,兩者皆採 7 奈米 Versal 元件,預計 2022 上半年陸續供貨。
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拓墣觀點》賽靈思「Versal HBM」或將逆轉「資料中心資源解聚」趨勢 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 08 月 02 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區 |
拓墣產業研究所成立於1996年,已於2015年1月正式加入全球知名市場調研機構TrendForce(集邦科技),合併後為廣大客戶群提供更完善的產業調查內容服務。拓樸產業研究所持續專注於大中華區至全球的高科技發展、政策、產業鏈調查研究等智庫服務,並提供新興科技最前瞻之洞見,同時扮演國外大型科技公司投資大中華區的重要橋樑。
軟板市場穩步上升,發展現況簡析 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 07 月 29 日 7:30 | 分類 PCB , 會員專區 , 零組件 | edit |
軟板可分為一般軟板與射頻軟板兩種,一般軟板常用於電路板與電路板間、電路板與晶片間、晶片與晶片間有限空間與多層硬式電路板封裝後的連接,例如螢幕、相機模組與側邊按鍵等與主板間的連接;射頻軟板主要指應用在射頻前端的軟板,主要為天線和饋線(Feedline)使用,依據材料不同又可分為 PI(Polyimide Resin,聚醯亞胺樹脂)、MPI(Modified Polyimide)與 LCP(Liquid Crystal Polymer,液晶高分子)三類,主要為傳輸損耗不同。 繼續閱讀..
