Category Archives: 技術分析

TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025:AI 晶片四大核心趨勢

作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)於 2025 年 10 月 22 日在 TAITRONICS & AIoT 展展示台灣在 AI 應用技術與晶片領域的堅強實力,其中在 AI-on-Chip:Enabling the Next Wave of Intelligent Applications(AI晶片賦能智慧應用創新)論壇中剖析四大核心主題:工業 AI 模型部署實戰、雲端到邊緣 AI 的新藍海、高能效記憶體內運算,以及全球 AI Chips 競爭格局。

繼續閱讀..

由 AI 風潮引起的儲存革命

作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

由 AI 推論需求引爆的數據洪流,正以始料未及的方式成為重塑全球儲存市場格局之決定性力量。傳統冷資料儲存霸主──近線 HDD,因其保守產能策略和緩慢的技術迭代,在突如其來的需求面前顯得力不從心,且長達一年交貨週期,正迫使最大客戶群體──雲端服務供應商不得不尋找替代方案。 繼續閱讀..

全球半導體版圖重塑:新加坡成為新策略製造中心

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 7:00 | 分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區

在美中科技緊張局勢加劇及人工智慧(AI)驅動晶片需求快速成長下,各國擔心中美間的地緣政治將會擾亂半導體產業供應,因此各國皆大力發展半導體產業,在全球客戶爭相尋找中國以外的製造基地背景下,新加坡再次成為全球供應鏈之策略節點。

繼續閱讀..

AI 獨角獸 Groq 以 LPU 架構搶攻 AI 資料中心版圖

作者 |發布日期 2025 年 10 月 20 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 新創

Groq 執行長 Jonathan Ross 於 7 日宣布,2026 年底前在全球興建超過 12 座資料中心,以滿足強勁的 AI 推理需求。公司目前已在美國、加拿大、中東及歐洲建立運算節點,未來將把重心移向亞洲市場,並於 10 月 13 日宣布完成 7.5 億美元新融資,擴張資料中心與自研晶片產能。

繼續閱讀..

OpenAI 再簽重磅協議!從客戶到股東,股權綁定推升 AMD 大成長

作者 |發布日期 2025 年 10 月 16 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , OpenAI

OpenAI 於 2025 年 10 月 6 日宣布與 AMD 合作,未來幾年將導入高達 6GW 規模的 AMD Instinct GPU,首批 1GW 預計於 2026 下半年上線。AMD 已向 OpenAI 授予最多 1.6 億股的認股權證,行權條件與算力部署進度和 AMD 股價掛,若認股權證完全行使 OpenAI 將持有 AMD 約 10% 股份。

繼續閱讀..

PCIM Asia 2025:車用 SiC 功率半導體即將進入「紅海淘汰賽」

作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶片

今年 9 月於上海新國際博覽中心舉行的 PCIM Asia 2025 展覽,是一項針對電力電子產品產業鏈舉辦的展會。此展會不僅是各大國際與中國廠商展示新產品的舞台,更是觀察產業競爭格局、技術路線與供應鏈重組的最佳窗口。身為核心零件的 SiC 功率半導體,面臨價格競爭、良率改善等問題,雖然突顯功率半導體產業的蓬勃發展,但同時也預告未來可能走向一場「紅海淘汰賽」。 繼續閱讀..

IFR 最新機器人產業報告,中國仍為全球安裝與應用最大市場

作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 技術分析

國際機器人聯合會(IFR)9 月底公布《2025年世界機器人報告》(World Robotics 2025 Report),全球仍以工業機器人發展最為快速,專業服務、醫療型則快速發展。各國發展機器人步調則依產業現況而態勢不一,尤其中國安裝量與供應鏈最完整。 繼續閱讀..

美中半導體產業競賽,自動化解決方案發展工業 5.0

作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

AI 與數位孿生推動半導體製造升級,提高生產效率和良率。半導體製造對生產速度、精準度與資料整合的標準提升,數位孿生與 AI 對半導體製造的重要性持續提升,能減少手動流程的延誤或錯誤等生產問題,降低製造商勞動成本和生產錯誤率。 繼續閱讀..

晶片內開微流道!微軟推出驚人散熱效能黑科技

作者 |發布日期 2025 年 10 月 07 日 7:30 | 分類 Microsoft , 技術分析 , 晶片

微軟(Microsoft)9 月 24 日發表一篇文章,正式宣告其研發出一款全新散熱系統「in-chip Microfluidics cooling system」,這項技術在 AI 高功耗時代下格外受到關注。實驗數據顯示 Microfluidics Cooling(微流體散熱)的散熱效能可達到傳統水冷板的 3 倍,並且設計不再需要均熱片或水冷板等元件。 繼續閱讀..